1,設備性能參數(shù)型號項目參數(shù)基板規(guī)格PCB尺寸L型Large:(50x50mm~520x480mm)PCB厚度0.6mm~4.5mmPCB元件高度上/Top:35mm;下/Bottom:50mmPCB翹曲程度小于3mm的彎曲是可接受的。光學參數(shù)分辨率10 um/像素Pixel視野范圍FOV視野范圍級別為FOVLevel38.4*32mm速度0.25sec/FOV攝像頭數(shù)字高速攝像機，500萬像素CCD相機光學鏡頭定焦遠心光學鏡頭光源RGB+W四色環(huán)形可編程頻閃光源2,設備優(yōu)點：設備可以準確對CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFN、BGA等元件貼裝爐前、爐后均能檢測出缺件、少錫、側立、短路、極性、豎件、錯件等不良. 2.可以制作元器件類型數(shù)據(jù)庫，以便做其他產品程序時調用元件資料，提升程序制作效率及降低調試時間. 3.此設備可以識別報板，檢測到報板后設備自動跳過不測，提升設備運算率.3，設備缺點1.不可被AOI檢測的項目； 多件/PCB起泡/PCB變形/PCB絲印/PCB表面臟/PCB附錫珠/冷焊/浮高/PCB表面劃傷/IC表面劃傷/焊錫破裂/BGA.DDR錫點不良/金指手沾錫。2.不可測原因,多件：為了不增加Cycle Time，不會為沒有元件裝配的焊盤設定檢測框。3.PCB起泡/PCB變形/PCB絲印/PCB表面臟/PCB表面劃傷/金指手沾錫：因不在檢測框內，AOI不對其進行檢測。4.PCB附錫珠：如錫珠不在檢測框內，不對其進行檢測。5.冷焊：錫點的檢測是通過光對焊點的折射原理。AOI檢測時計算出來的灰階值，由于冷焊的錫點沒有光源的反射作用，AOI無法檢測出冷焊。6.浮高：AOI是2D垂直檢測不能對高進行判定。4,檢測不良圖片針對CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFC、BGA等元件貼裝爐前、爐后均能檢測出缺件、少錫、側立、短路、極性、豎件不良.